光遠新材電子材料產業園LowCTE項目點火投產
發布時間:
2025-10-16
10月16日,恰逢光遠新材投產十二周年的日子,電子材料產業園LowCTE項目點火投產。公司領導和低介電紗事業部,以及施工方代表參加點火儀式。

總經理寧祥春介紹了LowCTE項目籌建和未來展望情況,作為電子材料產業園的第六條生產線,該項目投產標志著光遠新材已實現低介電一代、二代和高強高模量低膨脹系數等電子級玻纖高性能材料的規模化量產。上午8時58分,熊熊燃燒的火炬點燃了池窯噴槍。董事長李志偉宣布光遠新材電子材料產業園LowCTE項目點火成功。


隨著全球人工智能技術加速演進,對AI服務器和高速網絡系統的旺盛需求推動高速多層PCB和高密度互聯(HDI)逐步成為主流技術應用,同步帶動了上游CCL和高性能電子級玻纖材料升級。特別是在半導體封裝基板上,高強高模量低膨脹系數(LowCTE)材料,能夠顯著提高PCB性能,并得到非常廣泛的應用。
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