新聞資訊
專注、創新、誠信、篤行
公司參加第二十一屆中國覆銅板技術研討會
發布時間：
2020-12-01
11月29日，第二十一屆中國覆銅板技術研討會在廣東省四會市召開。來自國內外PCB、CCL及上游原材料、設備的制造企業、相關科研院所、大專院校、社會團體等146 家單位近300名代表出席會議
11月29日，第二十一屆中國覆銅板技術研討會在廣東省四會市召開。來自國內外PCB、CCL及上游原材料、設備的制造企業、相關科研院所、大專院校、社會團體等146 家單位近300名代表出席會議。公司作為中國電子材料行業協會覆銅板材料分會副理事長單位出席了本次會議。
本屆研討會是在全球經濟形勢仍然復雜嚴峻、覆銅板產業發展與市場格局不確定性加大的形勢下召開的一次覆銅板高端技術論壇和交流盛會，會議主題是“ 加大技術創新克難行穩致遠 ”。大會邀請了海內外覆銅板行業及其上下游行業專家、技術人員，對覆銅板制造的新技術、新工藝、新材料、新設備及未來覆銅板市場、技術的發展趨勢，進行了深入廣泛的研討。
中國電子材料行業協會副理事長、覆銅板材料分會理事長張東主持了上午的會議并為大會致開幕詞；中國電子電路行業協會資深副理事長、覆銅板分會會長董曉軍，四會市委副書記、市長李偉忠等領導為大會致歡迎辭；研討會邀請了21位專家和學者作精彩報告；會議征收三十九篇論文，由CCLA專家評審小組評選出10篇優秀論文，在本次會議上頒發“2020年CCLA杯優秀論文獎”。
本屆本屆研討會重點研討技術創新的新進展，交流市場需求的新趨勢，展現覆銅板用原材料及設備的新成果，對促進產業鏈健康發展具有重要的意義。
推薦內容
分享到
