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CCLA成功舉辦第十九屆中國覆銅板技術研討會
發布時間：
2018-10-28
2018年10月26日，由中國電子材料行業協會覆銅板材料分會（CCLA）、中國電子電路行業協會（CPCA）基板材料分會共同主辦的《第十九屆中國覆銅板技術研討會》，在江蘇省昆山市瑞豪酒店成功召開。來自國內外PCB、CCL及上游原材料、設備的制造企業、相關科研院所、大專院校、社會團體等145家單位的300余名代表出席會議。
本屆大會是新形勢、新市場發展下我國覆銅板行業的一次高端技術論壇和交流盛會，會議主題是“迎接自主創新的機遇與挑戰”。大會邀請了海內外覆銅板行業及其上下游行業專家、技術人員，對覆銅板制造的新技術、新工藝、新材料、新設備、新標準及未來覆銅板市場、技術的發展趨勢，進行深入廣泛的研討，內容極其廣泛。在本次大會同期舉辦了第五屆會議全國撓性覆銅板聯誼會。本屆會議收到論文四十多篇，專家評審小組評選出10篇優秀論文，在大會上頒發“2018年CCLA杯優秀論文獎”并進行演講。
CCLA 副秘書長、中國撓性覆銅板企業聯誼會會長祝大同高工主持了本次會議。
CCLA理事長、南亞新材料科技股份有限公司總經理張東為大會致開幕詞。他說，非常高興看到有多年來一直堅持堅守奮斗在覆銅板行業的科研工作者及覆銅板上游原材料設備和裝備的研發團隊，正是因為有你們的進取和不忘初心，使覆銅板行業在三十年間不斷發展，有了翻天覆地的變化，目前中國覆銅板行業已經成為全球第一量產國家，中國覆銅板行業因為有你我的堅持、努力，有新生力量的加入，上下游產業鏈聯手合作，在不久的將來，中國一定能成為全球覆銅板制造的真正的大國和強國。最后預祝十九屆研討會取得圓滿成功。
中國電子電路行業協會（CPCA）洪芳副秘書長為大會致開幕詞，她稱贊了此次論壇主題——迎接自主創新的機遇與挑戰，她說，中美貿易摩擦說明我們和先進國家有很大差距，也有很大機遇，企業正好借此機會加強研發，促進產品的迭代更新。CPCA會致力于推動pcb產業鏈的上下聯動、協同創新，共同提高產業鏈的供應能力。
會議主要贊助單位、諾德投資股份有限公司常務副總裁陳郁弼先生為大會致歡迎詞。他說：中國覆銅板越來越繁榮，越來越興盛。這次研討會在昆山舉辦，會議的主題是自主創新，很貼合實際。當下覆銅板制造技術快速發展，對配套原材料性能品質提出更高要求，諾德股份是一家致力于生產高端電解銅箔、覆銅板、鋁基板的國家級高新企業，希望跟緊下游客戶的快速發展，做好覆銅板行業的前驅。諾德股份目前旗下有惠州聯合銅箔、青海電子，還有昆山的聯鑫電子，今后會繼續加快提升自主研發能力和核心技術制造力。
本屆研討會邀請了22位專家作精彩報告，報告內容簡述如下。
CCLA 副秘書長、中國撓性覆銅板企業聯誼會會長祝大同作《對PCB用樹脂膜新技術與新市場的探討》的報告；
陜西生益科技有限公司師劍英總工程師作《淺析封裝基板的設計開發》的報告；
中國電子科技集團公司第14研究所研究員級高級工程師楊維生作《當前高頻微波電路基板材料的技術新進展及其開發熱點的分析》的報告；
中國科學院長春應用化學研究所副研究員郭海泉博士作《高性能聚酰亞胺薄膜的市場需求與技術挑戰》的報告；
廣州杰賽科技股份有限公司研發經理劉國漢作《當前微波印制板對基板材料性能要求》的報告；
國家電子電路基材工程技術研究中心、廣東生益科技股份有限公司高級工程師蘇民社作《PTFE/陶瓷填充覆銅板的制備及性能》的報告；
國家電子電路基材工程技術研究中心、廣東生益科技股份有限公司研發工程師羅成作《含磷酚醛在無鹵low loss覆銅板的運用研究》的報告；
南亞新材料科技股份有限公司技術部粟俊華經理作《IC封裝用基板材料的研究與性能》的報告；
國家電子電路基材工程技術研究中心、廣東生益科技股份有限公司研發工程師黃增彪作《4W高導熱鋁基板的研究與制備》的報告；
蘇州生益科技有限公司研發工程師戴善凱作《固化促進劑對環氧樹脂體系流變特性及覆銅板厚度控制的影響》的報告；
國家電子電路基材工程技術中心、廣東生益科技有限公司研發工程師汪青作《一種高Tg膠膜的配方開發及其應用技術研究》的報告；
華爍科技股份有限公司副研究員嚴輝作《水性軟硬結合板膠膜的制備研究》的報告；
華爍科技股份有限公司總經理助理徐慶玉高工作《面向高頻電子通信領域應用的苯并噁嗪樹脂研究進展》的報告；
四川東材科技集團股份有限公司、國家絕緣材料工程技術研究中心博士周友作《低介電雙馬來酰亞胺樹脂的合成及性能研究》的報告；
西安交通大學軟件學院研究生焦梓煜作《一體化微波電性能測試系統》的報告；
山東圣泉新材料股份有限公司研發經理葛成利作《新型增韌型含磷環氧樹脂的制備及其在覆銅板中的應用》的報告；
四川東材科技集團股份有限公司、國家絕緣材料工程技術研究中心高級工程師葉倫學作《一種新型低羥基含磷環氧的合成及性能研究》的報告；
諾德投資股份惠州聯合銅箔電子材料有限公司周啟倫總經理作《厚銅箔在汽車PCB應用及其性能提升的研究與開發》的報告；
麥可羅泰克(常州)產品服務有限公司檢測室樂逸經理作《IPC-4101性能項目測試及對和可靠性失效案例的分析》的報告；
諾德投資股份江蘇聯鑫電子工業有限公司汪小琦副總經理 《淺談外來雜質及介質層缺陷對鋁基覆銅板耐高壓性能的影響》的報告；
江蘇聯瑞新材料股份有限公司曹家凱副總經理作《覆銅板用填料現狀與趨勢》 的報告；
佛山市英斯派克自動化工程有限公司章敬文總經理作《打造覆銅板外觀智能檢測裝備 助力覆銅板智能制造升級》的報告；
本屆研討會關注產業發展熱點，內容豐富，報告精彩，為參會代表提供了較多的學習思考的話題。
本屆研討會的協辦單位有：諾德投資股份有限公司、中國電子材料行業協會電子精細化工與高分子材料分會，中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會（CCFA），廣東省線路板行業協會（GPCA），深圳市電路板行業協會（SPCA），臺灣電路板協會（TPCA），中國撓性覆銅板企業聯誼會、IPC—國際電子工業聯接協會。
本屆研討會還得到南亞新材料科技股份有限公司；山東圣泉新材料股份有限公司；蘇州巨峰新材料科技有限公司；廣東生益科技股份有限公司；廣東同宇新材料有限公司；南通凱迪自動機械有限公司；江蘇瀚高科技有限公司；成都科宜高分子科技有限公司；南通圖海機械有限公司；四川東材科技集團股份有限公司；德國申克博士測試設備有限公司；安徽大松樹脂有限公司；江蘇泰氟隆科技有限公司的鼎力贊助。
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